金融界12月30日音问，有投资者正在互动平台向兴森科技提问：TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)不妨正在玻璃基板上造成渺幼的导电通孔，从而杀青芯片间的高效贯穿。TGV是临蓐用于先辈封装玻璃基板的合节工艺。TGV紧要流程可分为玻璃成孔、孔内金属填充两大合头。TGV玻璃成孔合头中激光诱导湿法刻蚀技艺具备大界限操纵远景，目前兴森的玻璃基板工艺道途是否与国际主流TGV工艺肖似？感谢！

　　公司答复呈现：兴森的玻璃基板工艺道途与与国际主流TGV工艺肖似，其他大概工艺道途也正在评估中。